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產品分類 / PRODUCT
更新時間:2026-06-12
瀏覽次數:38物料參數
原始粒徑 D50、目標粒徑 D50
物料硬度、是否易團聚、漿料固含 / 黏度、化學屬性(酸堿 / 有機溶劑)
設備參數
設備類型(臥式 / 立式 / 籃式砂磨機、球磨機)、腔體有效容積
分離結構:篩網 / 縫隙最小尺寸(決定鋯球最小直徑,球徑>篩縫 1.5 倍,防卡球)
額定轉速、額定電流、冷卻能力
現有工況
當前使用球徑、填充率、實際研磨時長、出料細度、是否存在堵料 / 升溫 / 碎球。
基礎判定規則:
原料粗、硬度高 → 主打大粒徑組合
目標超細、易團聚 → 主打中小粒徑組合
想提高填充率 → 采用兩級級配,粒徑差控制在2~4 倍(zui 優密堆積)
篩縫偏小 → 禁用微球,縮小粒徑跨度
主力大球:Φ3.0~5.0 mm,占比 70%~80%
輔助小球:Φ1.5~2.0 mm,占比 20%~30%
適用:礦石、釉料、鋰電原料預磨等高硬大顆粒物料
主力球:Φ1.5~2.0 mm,占比 60%~70%
輔助球:Φ0.8~1.2 mm,占比 30%~40%
適用:涂料、普通油墨、常規電子粉體
主力球:Φ0.8~1.2 mm,占比 50%~60%
輔助微球:Φ0.3~0.6 mm,占比 40%~50%
適用:納米漿料、MLCC 粉料、拋光液、熒光粉
注意:不搭配 Φ2mm 以上大球,填充率建議≤78%
固定條件:物料批次、固含、分散劑、初始填充率、轉速、循環流量、冷卻水溫
清腔:che底清空舊介質、殘料,避免干擾結果
裝填介質:按配比稱重裝填,記錄實際填充率
開機試運行:先空載 / 低負載運行 10~20min,觀察設備電流、噪音、有無卡球異響
正式研磨測試
定時取樣:每 15/30min 檢測粒徑 D50、粒度分布、分散狀態
實時記錄:電機電流、腔體溫度、出料通暢度、有無堵篩
單套方案測試完成后,清空介質,換下一套重復操作
研磨效率:達到目標細度用時最短 → 優先入選
粒度品質:粒徑分布窄、無殘留粗顆粒、無二次團聚
設備工況:電流平穩(≤額定 90%)、溫升正常(一般<50℃)、無異響、不堵篩
介質狀態:運行無大量碎球、磨損量低
立式砂磨機:介質易沉降,減少大球,選用偏小一級的組合
籃式砂磨機:腔體空間小,全部選用≤2mm 小球,粒徑差控制在 2 倍以內
高粘度漿料:降低微球占比,優先保證流動性
同等條件下,研磨工時最短,穩定達到目標細度;
粒度分布均勻,無粗顆粒、無明顯團聚;
設備負載、溫度正常,連續運行無堵料、卡球、異響;
可匹配目標填充率,鋯球磨損、破碎量低;
適配現有分離篩結構,長期運行穩定。
周期篩分:每 50~100 運行小時,篩分剔除碎球、異形球
補球原則:按定型配比補充新球,恢復原始級配比例,而非單純補重量
定期復測:每 1~3 個月復做一次對比測試,物料 / 工藝變更時,重新走一遍選型流程
收集物料、設備、篩縫等基礎數據 → 劃定可用球徑范圍
擬定 2~3 套兩級粒徑配比(粒徑差 2~4 倍)
統一工況上機對比,記錄效率、溫度、電流、粒度
針對異常微調球徑 / 占比
滿足所有指標后定型,固化參數
定期篩球補球,維持級配不變
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